集成电路产业将迎系列扶持政策 关注4股

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集成电路产业将迎系列扶持政策

14日，2014中国半导体市场年会暨中国集成电路产业创新大会在无锡召开。工信部领导透露，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，促进投融资和强强联合发展是重要导向。

集成电路事关国家信息安全，具备进口替代能力，众多上市公司已积极布局。本届大会上颁发了第八届中国半导体创新产品和技术奖，长电科技(600584)、华微电子(600360)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)均有产品入围。(腾讯)

长电科技:半导体行业投资论坛速递之长电科技

长电科技 600584

研究机构：兴业证券 分析师：秦媛媛,刘亮 撰写日期：2014-02-24

公司长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。

FCBGA是方向,Bumping+FC一条龙是公司优势:在向40nm、20nm进军的过程中,倒装封装是技术方向。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是今年扩产重点。今年FCBGA有望放量(国内首家),盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

2014年费用有望下降:由于搬厂因素造成的费用高企将渐渐消除。

给予公司2013-2015年盈利预测为0.03、0.31、0.47元,“增持”评级。

风险提示:政府补贴低于预期,FCBGA放量低于预期。

华微电子

公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。公司具备自主研发能力，拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技术，其中大屏幕彩电用高反压大功率晶体管的生产技术列入国家“九五”重点科技成果推广计划。公司产品除销往国内八十余个城市和地区外，部分产品还远销韩国、印度、美国、台湾、香港等十几个国家和地区。通过与荷兰皇家飞利浦、美国FAIRCHILD公司的合资、合作，公司现已成为中国最大的半导体分立器件制造基地之一。

华天科技业绩快报点评:业务及产能布局进入收获期

华天科技 002185

研究机构：国联证券 分析师：杨春柳 撰写日期：2014-02-28

事件:

2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报: 营业收入 24.47亿元、较上年同期增长50.76%,营业利润1.89亿元、同比增长139.5%,利润总额2.26亿元、同比增长62.6%,归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17%,每股收益0.306元,同比增长64.14%。

点评:

产能释放及西钛微并表造就高增长

快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值,符合预期。 随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放,母公司及西安子公司产能稳步增长,产能利用率逐步提高,加之三季度控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司纳入合并范围,使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。

其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益,11年亏损774万元,12年收入2.38亿元,同比增长107.76%,实现净利润2106万元,13年上半年实现收入2.26亿元,净利润2364.84万元,业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”,将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点,实现单月盈利,之后产能迅速扩张,今年也将继续贡献业绩。

一次性解决授权费,有利公司长远发展

全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权,因此都要支付相应的技术授权费,例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3%支付。

西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算,每片的加工费300美元,那么全年的加工费为4500万美元,需支付的授权费为135万美元。

为解决此问题,公司已向Tessera一次性支付350万美元,买断了技术授权,这笔费用按12.5年摊销,平均每年28万美元,影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展,公司的产能继续提升的情况下,利于公司的长远发展。

阵列式镜头研发关键在模具

公司的阵列式镜头正在研发之中,阵列式镜头的制造过程与WLO类似,关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状,从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态,需要使用模具控制其形状,然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要,要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂,单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状,而阵列式镜头因为是4。

4的镜头阵列,需要形成4。

4的圆弧形状阵列,液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响,因此需要做大量的试验,然后对模具的形状进行补偿,需要足够的时间来完成。

估值不高,维持推荐

不考虑阵列式镜头,预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元,EPS 0.31、0.43、0.58元,对应目前股价,估值分别为36.6、25.7、19.8倍,考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力,阵列式镜头如能批量出货空间巨大,因此我们认为目前估值不高,维持推荐。

风险因素:

TSV新产线产能释放慢于预期;阵列镜头研发进度慢于预期;阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。

晶方科技

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。