习近平一周三提国家安全 7股望率先井喷

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习近平一周三提国家安全 国安委历时五月正式运转

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央国家安全委员会主席习近平4月15日上午主持召开中央国家安全委员会第一次会议并发表重要讲话。

习近平强调，要准确把握国家安全形势变化新特点新趋势，坚持总体国家安全观，走出一条中国特色国家安全道路。

中共中央政治局常委、中央国家安全委员会副主席李克强、张德江出席会议。中央国家安全委员会常务委员、委员出席，中央和国家有关部门负责同志列席会议。

习近平在讲话中指出，增强忧患意识，做到居安思危，是我们治党治国必须始终坚持的一个重大原则。我们党要巩固执政地位，要团结带领人民坚持和发展中国特色社会主义，保证国家安全是头等大事。

习近平强调，党的十八届三中全会决定成立国家安全委员会，是推进国家治理体系和治理能力现代化、实现国家长治久安的迫切要求，是全面建成小康社会、实现中华民族伟大复兴中国梦的重要保障，目的就是更好适应我国国家安全面临的新形势新任务，建立集中统一、高效权威的国家安全体制，加强对国家安全工作的领导。

习近平指出，中央国家安全委员会要遵循集中统一、科学谋划、统分结合、协调行动、精干高效的原则，聚焦重点，抓纲带目，紧紧围绕国家安全工作的统一部署狠抓落实。

总体国家安全观

政治安全为根本 经济安全为基础

习近平指出，当前我国国家安全内涵和外延比历史上任何时候都要丰富，时空领域比历史上任何时候都要宽广，内外因素比历史上任何时候都要复杂，必须坚持总体国家安全观，以人民安全为宗旨，以政治安全为根本，以经济安全为基础，以军事、文化、社会安全为保障，以促进国际安全为依托，走出一条中国特色国家安全道路。

贯彻落实总体国家安全观，必须既重视外部安全，又重视内部安全，对内求发展、求变革、求稳定、建设平安中国，对外求和平、求合作、求共赢、建设和谐世界；

既重视国土安全，又重视国民安全，坚持以民为本、以人为本，坚持国家安全一切为了人民、一切依靠人民，真正夯实国家安全的群众基础；

既重视传统安全，又重视非传统安全，构建集政治安全、国土安全、军事安全、经济安全、文化安全、社会安全、科技安全、信息安全、生态安全、资源安全、核安全等于一体的国家安全体系；

既重视发展问题，又重视安全问题，发展是安全的基础，安全是发展的条件，富国才能强兵，强兵才能卫国；

既重视自身安全，又重视共同安全，打造命运共同体，推动各方朝着互利互惠、共同安全的目标相向而行。

习近平一周来三提“国家安全”

自4月9日以来，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在北京视察、调研军警部队，整整一周时间内三次重点强调“国家安全”。

4月9日上午9时30分许，习近平来到位于北京市郊的武警特种警察学院。他观看了反恐课目训练演示，详细询问了特战队员教学训练和生活情况，并且为“猎鹰突击队”授旗。在视察过程中，习近平强调，武警部队作为国家反恐维稳的重要力量，要坚决有力打击各种暴力恐怖犯罪活动，维护国家安全和社会稳定，保障人民安居乐业。习近平勉励特战队员，要保持高度戒备，真正成为特战精英、反恐尖兵，努力成为国际一流水平的反恐特战劲旅。

五天以后，4月14日上午9时15分许，习近平专程到空军机关，就空军建设和军事斗争准备进行调研。他来到空军机关指挥楼，了解部队战备值班情况，同指挥所值班官兵亲切握手，向他们询问值班工作情况，并观摩空情处置课目指挥演练。在接见空军机关副师级以上干部时，习近平说，空军在国家安全和军事战略全局中具有举足轻重的地位和作用，为维护国家主权、安全、发展利益作出了重要贡献。他要求空军保持常备不懈的战备状态，确保遇有情况能够快速有效处置。

这一周的视察调研中，习近平始终强调军警部队要保持高度戒备，始终强调要“忠诚”，特战队员要“永远做党和人民的忠诚卫士”，部队要确保“在任何时候、任何情况下都坚决听从党中央、中央军委指挥”。

4月15日，习近平主持中央国家安全委员会首次会议，他提出了社会公众颇为新鲜的“总体国家安全观”。在中央国家安全委员会常委、委员悉数亮相的这次重要会议上，习近平明确了国家安全体系的主要内容，这也意味着总体国家安全观有了切实抓手和努力方向。

历时五个月国安委正式运转

中央国家安全委员会从明确提出设立到正式启动运转，历时五个月。

去年11月13日，十八届三中全会刚刚闭幕，全会公报提出，要设立国家安全委员会，完善国家安全体制和国家安全战略，确保国家安全。

在甲午年春节到来前一周，今年1月24日，中共中央政治局召开会议，在这次会议上研究决定中央国家安全委员会设置。会议决定，中央国家安全委员会由习近平任主席，李克强、张德江任副主席，下设常务委员和委员若干名。中央国家安全委员会作为中共中央关于国家安全工作的决策和议事协调机构，向中央政治局、中央政治局常务委员会负责，统筹协调涉及国家安全的重大事项和重要工作。

4月15日，习近平主持召开中央国家安全委员会首次会议，这标志着这一举世瞩目的机构开始正式运转。

十八届三中全会还决定成立中央深化改革领导小组。在三中全会闭幕后一个月，中共中央政治局在去年12月31日召开会议，决定成立中央全面深化改革领导小组，由习近平任组长。会后一个月，领导小组于今年1月22日召开第一次会议；又在短短一个月后举行第二次会议。

梳理公开报道发现，确定成立中央国安委的这次政治局会议，明确了国安委主席、副主席人选；而中央深改小组的副组长名单，则在首次会议才正式披露。新华社报道，公布了深改小组首次会议确定了一系列工作规则，通过6个专项小组名单；而中央国安委首次会议的公开报道，则并没有透露更多详情。(北京青年报 邹春霞)

国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫

2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。

这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。

目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。

然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。

现状篇

集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后

集成电路(以下简称IC)下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。

然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。

有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。

万亿进口额等待国产化

所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。

提起它，很多人的第一反应就是CPU(中央处理器)，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。

近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%；2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%；2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。

我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。

随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。

然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。

对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻(博客,微博)》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”

“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”

产业链全线落后

《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。

另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 (封装测试)。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。

而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。

对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”

iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”

实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环—上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。

IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间(2008~2013年)，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元；同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。

李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”

政策篇

国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫

集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路(以下简称IC)产业内多位专家提过最多的一句话。

在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。

实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。

集成电路受政策扶持发展

作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。

2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。

2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。

集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。

另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。

马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。

各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。

另据报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

硬件国产化升至国家安全层面

政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。

“棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软)覆盖了全球的个人用户和企业用户。

这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。

实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC)运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。

“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。

国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。

2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。

值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。

对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。

“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向

“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗？他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展？”有行业人士对记者如此表示。

针对这种情况，政策又将如何表现呢？《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯(IC上游手机芯片)和锐迪科(射频前端)。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”

国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。

对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”

“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该"找人"”,孙昌旭对记者表示。

对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”(每日经济新闻)

综艺股份:量彩收购案落地,实现55%控股

综艺股份 600770

研究机构：宏源证券 分析师：王凤华 撰写日期：2014-04-15

事件回顾:2月19日,公司与从事彩票行业的上海量彩股东签署了《股权转让意向书》,拟收购其持有的股权,但并未确定收购比例。2013年,上海量彩实现营业收入3,086.56万元、净利润1,438.10万元。

虽然近两年彩票销售增速放缓,但体彩凭借高频和竞彩成功逆袭。2013年中国彩票总销售额达3093亿元,同比增长18.29%,增速较2012年略涨0.18%。而2009-2012年,我国彩票销售额的增速分别为24.91%、25.53%、33.21%和18.11%,2012和2013连续两年的增长率都在20%以内,增速明显放缓,主要原因系占比较高的双色球因奖池金额偏少增速为0。同时,体彩总销量同比增速达20.19%,超出福彩3.55个百分点,占总销售额的42.93%。其中,高频和竞彩销售额分别同比增长43.40%、32.30%。竞彩于2009年上市,5年来其增速分别是4464%、103.28%、39.51%、32.30%,连续5年,竞彩都保持了超高增长率,因此我们有理由认为即将开赛的世界杯将是2014成为体彩大年。

随着外延式并购的逐步落地,公司彩票之途步入正轨。上海量彩与国家福彩、体彩单位合作关系良好,并拥有领先的彩票无纸化技术。股权转让后,公司将拥有量彩55%的股份,实现控股并表,切实落实对互联网彩票产业链的布局。

风险提示:市场推广低于预期等风险。

盈利预测及估值。我们预计,公司2013-2015年EPS分别为-0.60元/0.22元/0.41元,首次给予“增持”评级。

士兰微:优势产品集群,业绩稳步提升

士兰微 600460

研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2014-03-20

事 项

公司公布2013 年年度报告,2013 年公司营业总收入为16.38 亿元,同比增长 21.42%,归属于母公司股东的净利润为1.15 亿元,同比增长530.81%,基本满足我们的预期。

主要观点

公司专注于半导体集成电路和器件的设计、制造和封测,以及高亮度LED 芯片制造和封装,经历16 年的发展,已是国内IDM 模式企业中,规模最大,积累最深厚的企业。公司包括士兰微电子总部、士兰集成、士兰明芯、士兰美卡乐和士兰成都制造工厂等核心部门和全资子公司,以此架构为基础,形成四大类主流产品,包括集成电路,分立器件芯片,功率器件成品和LED 产品。公司在2013 年前三个季度符合市场预期的基础上,2013 年Q4 营业收入达到4.69 亿元,同比增长23.5%,达到历史最好水平,企业已经步入新品快速成长,经营稳步上升的阶段。

公司始终坚持核心电源管理电路和分立器件,以IDM 模式量产出货,很大程度提升产品品质,降低成本和优化良率。公司IDM 模式体现在总部和制造部分的“握手”效应,总部设计的分立器件和模拟射频芯片产品, 完全由士兰集成负责制造完成,凭借国内规模最大的BCD 和BiCMOS 高压工艺产线,经过长期设计和工艺制造优势积累,铸就了电源管理和驱动, 以及高压高功率集成电路和器件等广受认可的产品集群。

1) 士兰微电子,营业收入11.04 亿元,同比增长22.24%,净利润1.58 亿元, 同比增长157.89%。电源管理电路新品,已是集成电路产品主要发展动力。电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比2012 年有了较大幅度的增长,并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。2013 年,士兰微电子在日本投资设立了士兰日本公司,以进一步拓展海外市场。

2) 士兰集成,营业收入 9.33 亿元,同比增长27.89%,净利润1.02 亿元,同比增长479.82%。士兰集成芯片生产线产能已达到18 万片/月,产能利用率提升至90%以上,全年芯片产量达到160 万片,产出达到历史的最高水平。2014 年,拟将芯片生产线产能提升至20 万片/月,进一步扩充功率模块和MEMS 传感器的产能。

3) 士兰明芯,实现营业收入1.84 亿元,同比增长19.57%,净利润-4130 万元, 亏损比2012 年增加41.76%,亏损的主要原因在于LED 芯片价格的下降。2013 年6 月募投项目投入15 台大型MOCVD 设备全部投入生产。

2013年LED产销率达到88.5%,产能扩大优化产品毛利已经在2013年Q4初步显现。2014年外延片和管芯产能将持续提升,伴随LED下游需求的提升,盈利情况或将明显改善。美卡乐产品质量保持稳定,产品性能已达到顶尖国际大厂的水平,LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可,业绩的大幅上值得期待。

公司优势产品逐步集中,广受市场认可。相比原有相对分散的产品布局,公司已经形成电源管理(AC-DC转换器、LED照明驱动和电机功率模块)、MOS功率器件成品和LED封装产品等高市场占有率的核心系列产品,凭借IDM模式优势,加快对智能功率模块、IGBT、LED芯片、电源驱动IC、 MEMS传感器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益,产品逐步形成高性价比和高稳定性的市场优势,伴随行业景气度改善,快速充斥市场,业绩改善迅速。

2014年公司将围绕电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网技术与产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七个方面进行有重点发展,坚持研发方面的高投入,2014年预计投入约1.7亿元,占比营收约8%。依托国家对半导体产业的重点扶持,以及公司在士兰集成、士兰明芯和成都士兰等投资项目的悉数完成,凭借IDM模式设计、制造和封测的积累和固有优势,公司有望进一步提升行业地位,进入稳步增长时期。

风险提示

行业景气度降低;新产品和客户开拓不达预期;核心产品销售价格降低。

业绩预测和估值指标 预计14/15/16年公司净利润为2.09/2.95/3.70亿元,对应EPS为0.22/0.31/0.39元,同比增长81%/41%/26%。14/15/16年的动态PE分别为34.8/24.6/19.6倍,给定“推荐”评级。

长电科技:半导体行业投资论坛速递之长电科技

长电科技 600584

研究机构：兴业证券 分析师：秦媛媛,刘亮 撰写日期：2014-02-24

公司长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。

FCBGA是方向,Bumping+FC一条龙是公司优势:在向40nm、20nm进军的过程中,倒装封装是技术方向。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是今年扩产重点。今年FCBGA有望放量(国内首家),盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

2014年费用有望下降:由于搬厂因素造成的费用高企将渐渐消除。

给予公司2013-2015年盈利预测为0.03、0.31、0.47元,“增持”评级。

风险提示:政府补贴低于预期,FCBGA放量低于预期。

有研新材:2013年备考业绩符合预期

有研新材 600206

研究机构：海通证券 分析师：施毅,钟奇,刘博 撰写日期：2014-04-08

事件:公司2013年报显示:当年实现收入4.9亿元,同比增长20.02%,归属于上市公司股东的净利润为192万元,扭亏(2012年巨亏1.2亿元),对应EPS为0.01元。其中1-4季度单季EPS分别为-0.01、0.01、0.01和0.00元。

点评:

1.2013年主业为半导体,行业景气度低迷。2013年公司半导体业务收入为4.7亿元,毛利率为12.65%。2013年,半导体硅材料行业仍处于市场低谷,主业基本实现盈亏平衡。

2.重组注入盈利资产,扩充深加工产品。2013年4月,公司启动重大资产重组,2014年1月公司重大资产重组项目取得中国证监会核准并实施完成。本次资产重组完成后,公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”扩大到“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。

3.有研稀土与有研光电两块业务盈利能力超预期。有研稀土(85%)产品的业务板块分为稀土金属、稀土合金、碘化物、荧光粉及轻稀土等。近三年来看,每年稀土合计年销量约在3000吨,在2013年稀土价格整体疲弱的市场行情下,公司仍超额完成利润实属不易。有研光电(100%)主要从事光电材料的研发、生产和销售,主要产品可分为晶体材料和光纤材料,其中锗价走势强劲也反应行业景气度较强。

4.2014年规划:保证存量,拓展新业务。1)已有存量方面,公司将重点抓好大直径硅单晶、8英寸硅片、白光LED荧光粉、高纯金属靶材、锗单晶、砷化镓单晶、稀土金属及合金等市场基础好、利润水平高的重点产品的市场开拓,确保公司基本盈利目标的达成。2)增量方面:重点突破稀土粘结磁粉、大直径高纯金属靶材、贰陆族晶体材料、单晶硅部件等新产品的产业化和市场开拓,争取年内完成市场布局,实现利润增量。

具体到资本开支,1)公司拟启动有研亿金高纯金属靶材产业化项目,初步预算总投资约2.0亿元,其中基建和固定资产投资约1.4亿元。2014年度计划投资8500万元。项目建设资金来源为自有资金,流动资金通过银行借款解决。2)公司拟启动并购稀土材料企业、光电材料企业的计划,预计年内投资约2.0亿元。资金来源为自有资金,不需对外融资。未来重大资本支出计划所涉及项目尚处于探讨论证阶段,仍存较大不确定性。

5.盈利预测及评级。假设公司半导体主业保持稳定,公司产品价格以5%的年增速上涨(主要受益于稀土价格的上涨),同时粘结磁粉与LED荧光粉成为主要贡献利润增量,预计2014-15年EPS分别为0.19和0.45元,公司成功转型,未来两年逐渐成为业绩爆发期,外加集团公司强大的产学研背景,给予公司目标价25元,对应2014-15年动态PE分别为133和56倍市盈率,增持评级。

6.不确定性分析。(1)金属价格波动;(2)产学研结合低于预期。

苏州固锝:MEMS及光伏银浆业务有望继续形成突破

苏州固锝 002079

研究机构：东北证券 分析师：龚斯闻,潘喜峰 撰写日期：2014-03-27

公司2013 年实现营业收入8.19 亿元,同比增长1.26%;实现净利润4228.15 万元,同比增长108.34%;基本每股收益0.06 元。

公司2013 年集成电路封装实现营收1.43 亿元,同比下降31.63%, 毛利率上升4.45 个百分点至19.77%,分立器件实现营收6.50 亿元, 同比增长8.79%,毛利率上升4.67 个百分点至15.12%。今年公司将重点建设新节能型表面贴装SMD 项目,生产具备低功耗、低成本,薄型、高效、高品质的SMD 二极管产品;集成电路领域公司将加快进行IC 封测领域的PQFN 等5 大类别新封装产品开发量产。

公司光伏银浆业务在2013 年获得了一定突破,实现营收1857.38 万元,同比增长724.04%,正银从原小批量试样逐步批量交货,销量突破吨级,达到3.1 吨,对应下游约50MW 电池片。目前公司银浆性能已达到业界主流水平,已在数家客户实行稳定大规模生产, 今年销售量有望跳跃性增长。其他光伏产品方面,光伏旁路集成模块今年有望实现百万个以上规模,实现扭亏为盈。

公司MEMS 生产销售在2013 年获得较大突破,第四季度单月加速度传感器销量超过百万颗,同时成功打入国内一线手机厂商。今年公司将主推三轴加速度传感器,去年第四季度该产品良品率有重大突破,前道MEMS 芯片和后道产品整体良品率都达到90%以上。同时今年公司还将投入新产品的开发,包括陀螺、压力传感器等。

我们预计公司2014 至2016 年EPS 分别为0.10、0.15 和0.19 元。公司分立器件和集成电路封装业务今年将引入新产品、新工艺,而MEMS 及光伏银浆有望继续形成突破。公司估值偏高,但基于MEMS 及光伏银浆业务未来空间很大,给予公司谨慎推荐评级。

风险:(1)下游需求不及预期(2)新产品、新工艺导入不及预期(3)MEMS 及光伏银浆市场开拓不及预期

国腾电子:业务规模持续上升,全力加速北斗市场拓展

国腾电子 300101

研究机构：西南证券 分析师：许维鸿 撰写日期：2014-03-27

事件:

2013年公司实现营业总收入26,080.14万元,较上年同期增长28.92%;利润总额-1,129.54万元,较上年同期下降134.94%;归属于上市公司股东的净利润-1,533.15万元,较上年同期下降162.98%。按最新股本摊薄EPS-0.06元。

点评:

业务规模持续上升,费用大幅上升导致业绩下滑:2013年是“北斗二号”系统走向应用的元年,公司积极推进北斗卫星导航应用、安防监控和高性能集成电路等主营业务发展,实现营业收入持续上升。由于公司为维持在主营业务领域的核心竞争优势,公司持续加大了对相关核心产品的技术研发和市场销售投入,导致费用较上年同期有较大幅度增加,最终致使公司出现亏损。

持续加大北斗核心技术研发,稳固企业核心竞争力:2013年,公司在北斗应用的多项技术领域取得突破性进展,尤其在抗干扰、基带信号处理等技术已处于国内领先水平,研制的5个型号“北斗二号”终端产品在国家主管机关测评中获得3个第一、1个第二和1个第三的测评成绩,并被中国人民解放军总装备部及国家国防科技工业局授予“北斗二号卫星工程建设突出贡献集体”荣誉称号。同时,依托自身在惯性导航数据处理和卫星导航基带处理方面的综合优势,公司已实现惯性导航和卫星导航的深耦合,提升了设备在高动态和弱信号下的性能,为相关产品的开发积累了深厚的技术基础。

全力加速北斗市场拓展和产品销售,稳固北斗市场占有率:报告期内,公司积极调整市场策略和产品策略,成功获得特种行业3.23亿元产品销售订单,也是该领域迄今最大的一笔采购订单。随着“北斗二号”系统组网运行,未来预计公司将能持续保持该势头,稳固北斗市场占有率。同时随着公司完成了北斗卫星导航运营中心三期建设,北斗运营服务规模和服务能力得到全面提升。公司通过融入云计算、物联网等技术,打造基于“北斗云”的移动互联公共服务平台,截至目前,系统入网用户涉及水利、国土、地质、安全、公安、海洋、航空等各种领域。

盈利预测及评级:预计公司2014-2015年EPS分别为0.61元、0.97元,对应2014年动态PE32.45倍;维持“增持”评级。

风险提示:北斗订单执行进度低于预期,市场竞争超预期

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中兴通讯:从困顿反转到再次腾飞

中兴通讯 000063

研究机构：国泰君安证券 分析师：宋嘉吉 撰写日期：2014-04-14

首次覆盖并给予“增持”评级,目标价20.75 元。国内4G 建设的加速推进将为中兴的业绩增长提供高确定性,而公司调整战略,发力政企网市场,有望突破运营商领域的天花板。我们预计中兴2014-2015 年EPS 分别为0.83/1.07 元,给予25 倍估值,目标价20.75 元,增持。

4G 建网高峰来临,中兴主业确定性回暖。全球范围看,4G 将替代2G、3G 成为网络投资的主要方向,而国内三大运营商已从2013 年的4G 元年过渡到2014 年的大力建设,而随着未来FDD 牌照的发放,电信、联通有望追加350-400 亿投资。我们预测2014-2015 年中兴LTE 主设备收入将分别达到100 亿、150 亿,成为拉动业绩增长的主要驱动力。

强化政企市场,打造第三增长极。中兴已将政企事业部调整为二级部门,通过多项改革,着力打造“开发、合作、共赢”的生态圈关系,并聚焦网络安全、智慧城市、无线专网和在线教育四大领域。我们测算政企网市场规模将数倍于运营商市场,中兴有望通过3-5 年将政企业务收入发展至300 亿左右,打造主设备、终端之外的第三增长极。

抢占专利制高点,构筑竞争护城河。公司已连续三年在全球专利申请数上位居前二,且LTE 基础专利领域占比达13%。我们统计了2011 年至今的重要并购案,其中单项专利平均估值约57 万美元,按中兴通讯1.6 万件已授权的全球专利估算,其估值将达91.2 亿美元,约合565亿人民币,构成公司的IPR 的估值底线。

催化剂:运营商投资加速推进;FDD 牌照发放l 风险提示:主设备招标价格下滑;终端市场竞争加剧。