【汇智财富】每日一股（2012-05-31）

天机007

(1)国内智能卡企业龙头：公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公
   交等各应用领域智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条高速
   智能卡封装生产线，是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业。公司SIM卡出货量
   和市场占有率国内市场排名居前，海外市场开拓稳步推进，已成功向全球70多个国
   家和地区的客户提供产品和服务。
       (2)技术能力：公司是国家火炬重点高新技术企业、广东省重点高新技术企业和
   通过“双软”认证的企业、同时也是省级智能卡工程技术研究开发中心，中心通过
   了“计算机系统集成二级资质”认定和CMMI软件能力成熟度模型集成三级认证。公
   司成立了专门的技术团队以互联网支付、智能卡与支付安全、移动支付与NFC为主要
   技术方向，不断探索市场走向。重点完成了移动支付NFC 、N3 SWP-SD 、2.4G RFSI
   M金融社保等多个项目。推进2.4G SIM WAVE产品、13.56M NFC辫子贴产品、ZIGBEE
   产品的设计开发。在系统集成项目、增值服务业务等创新方向和领域也取得一定进
   展。
       (3)资质和认证优势：公司凭借突出的技术研发能力、高品质的产品和周到的服
   务，先后进入了通信、身份识别、金融、税控等进入门槛高、市场容量大的重要应
   用领域，是目前国内智能卡行业中拥有各种资质最多的企业之一。相关资质的取得
   是智能卡企业进入某些重要细分市场的必备准入证，是智能卡企业获取更多市场份
   额的基础保证。
       (4)产品结构优势：公司的产品和服务务覆盖电信、金融支付与安全、社会与公
   共事业三大应用领域的各种智能卡和相关产品，向市场提供移动通信智能卡、身份
   识别卡、银行卡、社保卡等及其系统解决方案及相关终端产品，是卡行业中产品品
   种最齐全的企业之一。在所进入的各个细分市场中，公司的市场份额均位居行业前
   列。
       (5)3G概念：3G用户终端里的SIM卡都需要更换成支持多种应用的大容量USIM卡
   。公司具有多条高速智能卡封装生产线和完善的个人化设备，通过技改，SIM卡（UI
   M卡、储值卡）、充值卡、非接触性智能卡产能分别由1亿张、6亿张、3000万张提高
   至1.3亿张、7亿张和5000万张。公司3G USIM卡项目已通过运营商的测试，完成NOP
   应用软件开发平台和OTA3系统开发，完成基于MULTOS的PBOC卡技术开发并通过银联
   测试。公司研发中心被认定为广东省级企业技术中心，并通过软件管理成熟度CMMI
   三级认证。
       (6)配股募资：09年12月完成10配3股，配股价格为4.6元/股，募集资金净额1.9
   8亿元，投入以下三个项目：投资7909万元用于《智能卡生产线（II期）技改项目》
   ，预计新增SIM卡生产能力2500万张/年，新增多应用复合型社保卡1000万张/年等，
   预计评估期年均所得税后净利润1480万元；投资9913万元用于《IC模块封装技术引
   进及产业化项目》，预计评估期年均所得税后净利润1912万元；投资2450万元用于
   《东信和平（孟加拉国）项目》，达产后形成年生产SIM/UIM卡2500万张。预计评估
   期年均所得税后净利润129万美元。上述项目2011年实现效益1893.25万元，累计实
   现效益6180.27万元。

东信和平（002017）