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[其它] 时报特供 2014年02月11日

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发表于 2014-2-11 08:40:44 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
【时报特供】 晶方科技新股上市受热捧 可关注华天科技

汇讯通:股讯宝  02-10 10:02:23

  【时报特供】   晶方科技(603005)2月10日正式在上交所上市,迅速较发行价上涨44%至27.59元被临时停牌,市值达62亿元。  公司为全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP 量产技术,目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等。  由于晶方科技拥有先进的封装技术,有望承接苹果指纹识别模块的封装订单,且受益于2014年的集成电路扶持政策,预计将受到市场的持续追捧。  怀新时报资讯认为,可关注与公司业务相近的华天科技002185),华天科技的子公司昆山西钛同样拥有晶圆级芯片封装(WLCSP)技术,2013年底产能已达2万片/月,与晶方科技科技21万片/年产能不相伯仲。如果复牌后继续上涨并达停牌价格上限,其市值有望很快超过80亿元。目前华天科技市也约为80亿元。
【时报特供】 (4G跟踪)中国电信启动TD-LTE招标 2月14日正式商用

汇讯通:股讯宝  02-10 09:16:16

  【时报特供】   据终端厂商人士透露,中国电信已向终端厂商发出需求,近期的TD-LTE终端需求量在百万部以上,而且明确要求2014年第一季度内,要有超过30万部具备上市条件。有消息称2月14日,中电信TD-LTE无线上网终端(无线上网卡为主)将正式发布并商用,这是继续中移动TD-LTE商用后,运营商在4G领域再次突破,也从侧面反映出电信的4G建设有望加速。  据了解,中电信定制的TD-LTE终端已有十几款送往工信部下属相关机构进行检测。目前共有20多家厂商、提供超过50款产品参测试。厂商中既有中兴、华为、UT斯达康等老牌、主流设备厂商,又有包括达富、大亚、新邮通等新晋厂商代表。  1月27日,时报特供在《FDD牌照有望提前发放 4G战火重燃》中提示,多方面消息汇总显示,今年上半年4G动作频频,系列事件都有望超预期,并认为目前4G板块个股的股价,已对2013年投资不大预期做出充分反映,而2014年运营商投资进度有望超预期。中国电信这一事件进程与此前的预期一致。建议继续关注4G板块的布局机会,如中兴通讯000063)、烽火通信(600498)、世纪鼎利300050)等
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