十连阳后把握该板块机会！[2018-01-12 06:27:41]

股票王

十年后再现十连阳，上一次还是在2006年，这一等就是十年，还真不容易！以史为鉴，可以知兴替！2007年的大牛市也正是在此十连阳基础上蹒跚起步，最终牛气冲天！

同样的以史为鉴，中国也正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。

1） 第一次：20  世纪70  年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC  等世界顶级的集成电路制造商；

2） 第二次：20  世纪80  年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。


3） 第三次转移中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。

毫无疑问，中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力!

政策方面：国家发展战略，大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000 多亿。

需求方面：提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016  年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016  年我国集成电路贸易逆差达1657  亿美元。根据SEMI  预测，2019  年中国集成电路供需缺口可以达到880  亿美元。

产业基础方面：中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017  年前三季度我国IC  设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。

另外基于全球泛半导体行业既有事实，行业规律服从半导体投资时钟逻辑。半导体投资时钟分为需求侧和供给侧两个象限以及国际设备、集成、材料和国内设备、集成、材料六个节点。

国际集成商龙头最先感知到下游需求的启动，纷纷加大资产投入并增加业务覆盖面，厂房建成后订购、安装、调试半导体设备，因此国际设备巨头最先受益于泛半导体超景气周期。产线建设完毕，集成商进行采购上游原材料进行产品加工，海外材料供应商和下游集成商几乎同时共享新一波行情。随着集成商的规模不断扩大，成本的降低成为市场争夺的焦点，国内设备、材料供应商最终也会拥有广阔的市场需求。

我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇：政策护航、需求促进、产业链都已经具备一定基础。我们可从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。如北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业如紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。如捷捷微电、扬杰科技。

免责申明：（文章个股仅作分析所用，非推荐品种，据此操作，亏光自负！！）

十连阳后把握该板块机会！

十年后再现十连阳，上一次还是在2006年，这一等就是十年，还真不容易！以史为鉴，可以知兴替！2007年的大牛市也正是在此十连阳基础上蹒跚起步，最终牛气冲天！

同样的以史为鉴，中国也正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。

1） 第一次：20  世纪70  年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC  等世界顶级的集成电路制造商；

2） 第二次：20  世纪80  年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。


3） 第三次转移中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。

毫无疑问，中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力!

政策方面：国家发展战略，大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000 多亿。

需求方面：提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016  年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016  年我国集成电路贸易逆差达1657  亿美元。根据SEMI  预测，2019  年中国集成电路供需缺口可以达到880  亿美元。

产业基础方面：中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017  年前三季度我国IC  设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。

另外基于全球泛半导体行业既有事实，行业规律服从半导体投资时钟逻辑。半导体投资时钟分为需求侧和供给侧两个象限以及国际设备、集成、材料和国内设备、集成、材料六个节点。

国际集成商龙头最先感知到下游需求的启动，纷纷加大资产投入并增加业务覆盖面，厂房建成后订购、安装、调试半导体设备，因此国际设备巨头最先受益于泛半导体超景气周期。产线建设完毕，集成商进行采购上游原材料进行产品加工，海外材料供应商和下游集成商几乎同时共享新一波行情。随着集成商的规模不断扩大，成本的降低成为市场争夺的焦点，国内设备、材料供应商最终也会拥有广阔的市场需求。

我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇：政策护航、需求促进、产业链都已经具备一定基础。我们可从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。如北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业如紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。如捷捷微电、扬杰科技。